上个星期已经把iPhone 6s拆解了，今天我们把iPhone 6s Plus也拆解掉，看看与iPhone 6s对比有啥不同之处。
iPhone 6s Plus
拆解前，先来看看iPhone 6s Plus有什么亮点：
苹果A9处理器及M9协助处理器
16、64或128 GB ROM
5.5英寸1920x1080像素(401 PPI)视网膜屏幕，3D Touch
前置500W HD摄像头，后置1200W iSight 摄像头，支持4K视频录制，支持光学防抖
7000系列铝合金外壳，Lon-X玻璃
支持802.11a/b/g/n/ac 无线应用，蓝牙4.2，NFC，23个LTE频段
Taptic Engine反馈式马达
iPhone 6s Plus
iPhone 6s Plus后面板一个大大“S”字，外壳采用7000系列铝合金，有专业机构分析此材料的成分为：91.17%铝、0.08%铁、7.64%锌以及0.106%钨。
iPhone 6s Plus
拆解前先来张X光透视图。
和拆iPhone 6s一样，先用螺丝刀拆解掉底部的两颗固定螺丝。
iPhone 6s Plus
借助吸盘工具将iPhone 6s Plus前后面板分离。
拧下螺丝就拆下固定电池排线的金属屏蔽罩。
iPhone 6s Plus
用撬棒撬起电池排线。
用撬棒将连接前后面板的三条排线撬走。
iPhone 6s Plus前面板的重量为80g，相比上代的60g，整整增加了33%，可见苹果公司为了3D Touch，宁可增加重量。
iPhone 6s Plus
和iPhone 6s对比，iPhone 6s Plus的Taptic Engine反馈式马达体积要小上不少。
去掉电池底部的粘胶。
取出电池。
iPhone 6s Plus
电池容量为2750mAh，和上代相比少了165mAh。
拨开排线我们就可以将摄像头拿下来了。
iPhone 6s Plus
拿6s的摄像头对比一下。左侧为6s的摄像头，右侧为Plus的摄像头。二者的外形基本一致，排线位置也相同，但Plus的摄像头明显体积更大。
iPhone 6s Plus
我们来仔细看看Plus这颗带有光学防抖的1200W摄像头，从镜头周围的开孔可以看到Plus增加的光学防抖组件。
准备拆卸主板。与iPhone 6s有一点不同，Plus的主板背面有一根同轴排线相连，请小心拆卸。
拨开同轴排线。
现在就可以将主板拿下来了。
iPhone 6s Plus
主板正面的芯片：
红色：苹果A9 APL1022 SoC 与SK海力士LPDDR4 RAM H9HKNNNBTUMUMR-NLH
橙色：高通 MDM9635M LTE Cat.6 芯片
黄色：超群 TQF6405功率放大器
绿色：思佳讯 SKY77812功率放大器
浅蓝：安华高 AFEM-8030功率放大器
深蓝：高通 QFE1000包络跟踪IC
紫色：应美盛6轴陀螺仪与加速传感器集成芯片
iPhone 6s Plus
主板反面的芯片：
红色：海力士H230DG8UD1ACS 16 GB NAND闪存
橙色：通用科学工业339S00043 Wi-Fi模块
黄色：恩智浦NFC 66V10
绿色：苹果/Dialog 338S00122电源管理IC
浅蓝：苹果/Cirrus Logic 338S00105音频IC
深蓝：高通 PMD9635电源管理IC
紫色：思佳讯 SKY77357功率放大器
iPhone 6s Plus
红色：村田240前端模块
橙色：RF微器件公司 RF5150天线开关
黄色：恩智浦1610A3
绿色：苹果/Cirrus Logic 338S1285音频IC
浅蓝：德州仪器TPS65730A0P电源管理IC
深蓝：高通 WTR3925无线收发芯片
粉色：思佳讯SKY13701蜂窝和GPS接收滤波模块
黑色：德州仪器TI 57A5KXI
拆下扬声器和排线。
iPhone 6s Plus
Plus的扬声器与iPhone 6s的非常相似，只是在外形上做了一些简单修改。
拆下小板和排线，小板集成Lightning接口组件。
iPhone 6s Plus
和iPhone 6s相似，Plus的底部也有麦克风。
iPhone 6s Plus
这种高度集成化的设计比较节省空间，但副作用是其中任何一部分损坏都要更坏整块小板。
iPhone 6s Plus
最后来一张全家福，我们的拆解到这就全部完成了。iFixit给iPhone 6s Plus的维修评分为7分(10分为最易修复)，除了Touch ID跟主板的配对比较复杂难以维修外，其他部分还是较容易修复的。