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全球首测:双核闪龙Sempron 2100+首发评测

发布时间:2023-7-8 0:24责任编辑:赵小云来源:腾讯科技 标签:QQ
1一.前言:悄无声息 双核闪龙神秘上市回顶部

评测工程师简介:

PConline
评测工程师:
韩松

评测工程师点评:

  AMD Sempron 2100+虽然比双核赛扬要晚几周上市,但并没有影响到A饭们对其的期待。同时也正是因为AMD Sempron 2100+的上市,将正式预示着CPU低端市场已经逐渐向双核过渡。

  从AMD Sempron 2100+ 400元上市价格来看,要比双核赛扬E1200价格略低50元,在性能相差不多的情况下视乎双核闪龙更具性价比,这也再次证明了AMD的低价高性价比路线。虽然相比双核赛扬,略有价格优势但是相比其他同价位的产品,仍然没有任何性价比可言。这也是DIY产品新品上市价格虚高的一种通病,如果价格在300元内的话相信将会是低端市场的最有力竞争者。

前言:悄无声息 双核闪龙神秘上市

  就在2008年2月19日下午,在没有任何预兆的情况下,双核闪龙Sempron 2100+神秘上市,同双核赛扬的高调上市相比双核闪龙显得低调了许多。但是这样低调的上市也没有逃过PConline评测室的法眼。为了能够在第一时间为PConline的网友们送上最新的评测文章,PConline评测室又是再次领先全球各大IT媒体率先为广大网友门送上Sempron 2100+的评测文章,下面就让我们先睹为快吧!

  首款上市双核闪龙型号为Sempron 2100+,主频为1.8G。采用65nm制造工艺,相比A64 X2的规格来看并无太多差距,只是二级缓存上被砍掉了一半变成了256K×2,每个核心使用256K二级缓存容量。除此之外,在HT总线上也由原来的1GHz变成了800MHz,但是在性能上并没有太多的影响,在后面的测试成绩上就能够看出,双核闪龙在低端市场还是非常具有杀伤力的。

  CPU顶盖标号可以看出,Sempron 2100+的核心定义编号为:“SDO2100IAA4DD”。其中第一行为核心规格定义、第二行为核心周期定义,而第三行为核心的流水号定义。第一行的“SDO”的“S”为Sempron缩写,代表闪龙处理器。而后面的“DO”表示TDP热功耗为65W,其后2100表示PR值型号;“IAA”代表分别的是CPU的Socket类型,例如“A”代表的是Socket 754,“D”是Socket 939,“I”是Scoket AM2,其后的“AA”则分别代表了处理器的核心电压和最高核心温度上限;其后的“4”表示该处理器的每颗核心均拥有256K的二级缓存;“DD”则是表示核心代号,不过这与CPU-Z检测出来的标号有所不同。从核心周期编号上可以看出,这款CPU是08年第四周的产物。

2二.三大不同 双核闪龙规格揭秘回顶部

三大不同 双核闪龙规格揭秘

  AMD Sempron 2100+每颗处理核心的一级缓存总量为64KBytes + 64KBytes,其中的一级数据缓存和指令缓存均采用2路64 Bytes的方式实现;而二级缓存方面,每颗处理核心都拥有全速16路64 Bytes,容量为256KBytes的二级缓存,整个处理器的二级缓存总量为512 KB,两颗处理器核心的通信通过System Request Queue来进行。

  从最新版的CPU-Z 1.44显示来看,仍然还无法正确识别双核Sempron 2100+,而且将其识别成为Sempron 4700+。不过我们依然能够从CPU-Z的显示中看出Sempron 2100+同目前主流的A64 X2处理器的不同。Sempron 2100+采用65nm制程,而且二级缓存被削减至256K×2,这不免让笔者想起早先上市90nm的A64 X2 3600+(如下图所示)。但是从规格来看,Sempron 2100+和90nm 3600+仍然存在很多不同之处。其中最大的区别在于HT总线频率被降至800MHz。如果在BIOS中将HT总线强行设置成1000MHz(200×5)将无法正常开机。


同为256×2二级缓存的90nm A64 X2 3600+

  从上述侦测软件的显示来看,Sempron 2100+将是一款真正的基于65nm工艺的双核闪龙处理器,在规格上要比65nm的A64 X2还要低一些,在性能上将会有什么样的差距呢?下面的评测将会告诉你答案……

3三.评测平台介绍及评测方法回顶部

评测平台介绍及评测方法

评测平台
CPU

AMD Sempron 2100+(200×9=1.8G HT总线:800MHz L2:256K×2)

AMD A64 X2 3600+ 90nm(200×10=2.0GB HT总线:1000MHz L2:256K×2)

Intel Celeron E1200 (200×8=1.6G FSB:800MHz L2:512K)

主板
AMD平台:AMD 570X+SB600
Intel平台:Intel P35+ICH9R
内存

PNY DDR2-1066 1GB x 2 (实际运行 DDR2 800)

硬盘
希捷 ST33206620AS
显卡

nVIDIA GeForce 8800GT (G92)

软件平台
系统软件

WindowsXP Professional SP2 英文版 + DirectX 9.0C

驱动程序

nVidia ForceWare 169.09

评测软件

理论性能测试

  • Super PI MOD-1.4
  • Everest 4.2
  • WinRAR
  • CineBenchR10
  • SiSoftware 2007
  • Futuremark PCMark 2005
  • TMPGENc 3.0 xPress

3D性能测试

  • Futuremark 3DMark 2005 Ver:120 (1024×768)
  • Futuremark 3DMark 2006 Ver:102(1280×1024)
  • Doom3 (1024×768)
  • Half Life2(1024×768)
  • Serious Sam 2 (1024×768)

  本次评测依然主要针对双核闪龙的市场定位,及在同级别产品中处于何种地位。在选择对比评测对象中,笔者选用了同为256K×2的二级缓存的90nm A64 X2 3600+和双核赛扬E1200,通过理论性能及常规应用等方面测试来体现出双核闪龙Sempron 2100+的性能如何。在平台的选用中笔者依然考虑到目前主流和消费者普及程度,选用570X和P35两款比较有代表性的芯片组产品。

4四.内存读写及CPU常规性能评测回顶部

内存读写及CPU常规性能评测

  WinRAR作为一款目前非常流行的压缩软件,我们使用了它内置的测试功能。测试的结果可以有效的反映CPU的性能。

  TMPGEnc 是日本人堀浩行开发的一套MPEG编码/工具软件,支持VCD、SVCD、DVD等各种格式。TMPGENc 3.0 xPress相对于旧版本在MPEG编码上作了不少的优化,例如加入的超线程和多核心的优化选项,尤其是其加入了SSE3指令集的支持,能使拥有该指令集的CPU发挥出更好的性能,减少大量的编码时间。

  Everest作为一个系统检测软件,其前身是Aida32,它可以详细的显示出PC每一个方面的信息。支持上千种(3400+)主板,支持上百种(360+)显卡,支持对各式各样的处理器的侦测。软件自带的Memory Latency测试,可以通过对内存延时的测试,直观显示出内存子系统的效能。

  主频上的差距,让二级缓存同为256KB×2的双核闪龙和90nm 3600+仍然存在一定的差距。在多媒体方面依然同E1200存在一定差距。

5五.CPU常规性能测试回顶部

CPU常规性能测试

  SiSoftware永远是处在技术领域的最前沿,是在像多核心,Wireless MMX,AMD64/EM64T,IA64,NUMA,SMT(Hyper-Threading),SMP(多线程),SSE2,SSE,3DNow! Enhanced,3DNow!,Enhanced MMX和MMX这些新技术出现时最早提供基准评测的软件商之一。Sandra是一个非常有现实意义的合成基准评测,它放弃了使用含义模糊的指数,改为采用有实际意义的性能数字,例如像每秒执行指令数或每秒字节数等。新版本的SiSoft Sandra 2005还针对性的推出了32位和64位版本,两个版本完全整合在一个安装程序中。

  多媒体指令方面一向都是Intel的长项,即使在低端的双核上E1200依然是大幅度明显领先双核闪龙2100+。

6六.CPU理论性能评测回顶部

CPU理论性能评测

  SuperPI是由东京大学Kanada Lab.所制作的一款通过计算圆周率的来检测处理器性能的工具,在测试里面可以有效的反映包括CPU在内的运算性能。在玩家群中,Super PI更是一个衡量CPU性能的标尺之一。

  PCMark采用了模拟日常运行的软件进行测试,包括了文件压缩、文件加密、病毒扫瞄、音及影像处理、WMX/Dixv制作、网页生成、实时3D运算等项目,可以较详细地测试出CPU在上述这些方面的性能。

  CINEBENCH R10为目前最新版的Cinebench系列测试软件,它采用了3D设计软件CINEMA 4D的3D引擎,可以用来评测显示卡、处理器的效能。

7七.CPU 3D性能理论性能测试回顶部

CPU 3D性能理论性能测试

  3DMark05是流行的3DMark系列中的最新版本,引入了世界上第一个需要Pixel Shader 2.0以上支持的基准评测!这个精确的性能和图像品质诊断新工具是为DirectX 9.0c设计的,其中包括了常用的3个全新的游戏评测与2个CPU评测,为用户提供了进行可靠硬件评估所需的所有信息。以一个完全利用最新DX9.0渲染的私有图形着色引擎为基础,它对来年的游戏有多复杂提供了一个良好的参考。

  在3DMark05中,FutureMark使用了LiSPSM (Light Space Perspective Shadow Maps)来处理动态阴影,新一代3DMark06中加入了眩目的HDR特效、CSM动态阴影等等,画面更逼真细腻,光影效果更为炫目。

  3Dmark06的几个场景令人印象深刻,原深居峡谷的白龙变得幻彩夺目,特别是在阳光的照射下更显状观,鳞片细节和颜色变化莫测,水波纹更加细腻真实。此外“极地深寒”场景是全新开发的Game Test,我们可在寒冷的极地中看到一天日出日落情景,随着太阳在空中慢慢滑过,物体阴影的会随太阳移动而变化。“极地深寒”场影同样使用了FutureMark非常自豪的CSM技术。

  理论3D游戏性能方面,双核闪龙依然同E1200互有输赢,并且差距不大,这样微小的差距在日常应用中根本体现不出明显效果。

8八.CPU 3D性能经典游戏测试回顶部

CPU 3D性能经典游戏测试

  Serious Sam 2性能很大部分取决于CPU,但同时它更加依赖显示卡的效能,新版本针对SLI/CF多卡并行输出作了优化,可以通过该软件来窥探系统使用双卡并联输出的效能提升。

  Half Life 2是今天的游戏技术先头部队的另一半,与Doom 3并驾齐驱。虽然它可能不像它的对手那样阴沉和渲染得夸张,但它的渲染技术是令人敬畏的,就像它出众的设计和完全和谐的物理引擎一样。

  OpenGL的巨作DOOM III,Doom III引擎惊人的逼真度基本上依靠两个特性:一个现实的物理引擎和一个统一的照明方案,后者整合了详细的凹凸映射和测定体积的阴影。

  在游戏性能上,Sempron 2100+显示出一定水准,在DOOM3和SAM2中都小幅度领先E1200,但是这种微小的差距在一般游戏应用中基本是无法感觉出差距的。

9九.PConline评测室总结回顶部

PConline评测室总结:

  从评测的成绩来看双核闪龙Sempron 2100+的表现还是令人满意的,但是令人尴尬的是400元的市场售价显得略高,在同价位产品的竞争中仍然处于下风。不过,按照DIY市场的规律来看,新品上市的价格略高,经过一段时间之后价格会马上下调,最终处于一个相对比较合理的阶段。这样看来在同双核赛扬性能处于伯仲之间的双核闪龙还是很被看好的。

  如果抛开价格因素的话,在性能方面Sempron 2100+基本上同E1200处于同一档次,当然在多媒体和整数运算方面这些弱项上仍然处于下风,但是在内存读写方面优势还是比较明显的。至于游戏和常规办公方面基本上同E1200处于同一水平线,两者互有胜负。而且差距都不是很大,关键的是谁能谁先占领低端市场,谁才是最后的赢家。此外,平台和芯片组的竞争上视乎仍然是AMD平台存在明显优势,尤其780G和MCP78产品的上市,对双核闪龙来说真的是完美组合。在此,我们也同样期待一下Intel平台的高性能整合芯片组MCP7A早日上市,这样在低端双核市场平台化竞争中又将是一场血雨腥风的鏖战!