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终极回归 ThinkPad T410s笔记本新品评测

发布时间:2023-8-5 10:27责任编辑:李小强来源:腾讯科技 标签:笔记本

  2009年6月,联想在北京推出ThinkPad T系列首款超轻薄笔记本ThinkPad T400s,这款笔记本在坚持走T系列高端性能路线的同时也兼顾了X系列的轻薄便携等特点。而时隔半年之后,伴随着英特尔最新移动平台“Calpella”的推出,其升级产品T410s开始浮出水面。

  在沿袭T400s轻薄易用的特性之上,T410s采用英特尔2010年一季度最新的QS57主板芯片组,该芯片组支持32nm移动处理器和45nm的图形核心。并主要针对于小尺寸封装笔记本。那么ThinkPad T410s究竟采用了哪些新技术?这些技术又有哪些特点,除了性能上的升级,在功耗、体积上又有怎样的变化?


ThinkPad T410s

新“芯”助力 思行合一

  ThinkPad T410s 2912-RY1采用了英特尔2010年最新推出的酷睿i5-520M双核四线程处理器,该处理器采用32nm工艺制程;拥有2.4GHz主频,最大频率可达2.93GHz;核心方面采用双核四线程设计,拥有512KB二级缓存、3MB三级缓存;另外酷睿i5-520M集成DDR3内存控制器,速度为1066MHz;集成Intel GMA HD显卡;设计功耗35W。


ThinkPad T410s

ThinkPad T410s采用英特尔5系列——QS57主板芯片组

  ThinkPad T410s采用英特尔最新的5系列芯片组,得益于Nehalem架构,Intel 5系芯片组将原来的3芯片解决方案进化为现在的双芯片解决方案,大大缩减了平台的整体尺寸和功耗,同时提升了数据传导速率。5系芯片组包括了4款产品——QM57、QS57、HM57、HM55。新的芯片组包含以下两大特性:


ThinkPad T410s

1、化繁为简的Nehalem架构

  由于新一代移动平台处理器的Arrandale核心集成了原来芯片组中北桥的部分功能——GPU、DDR3内存控制器、PCI-E控制器,因此原本的处理器+北桥+南桥的三芯片结构变为了现在的处理器+芯片组的双芯片结构,因此能够获得高速缓存与集成内存控制器的传导能力,从而提升平台性能。


ThinkPad T410s

2、集成的45nm高清显卡

  此次发布的酷睿i5/i3移动处理器整合了Intel高清显卡——由GMA X4500MHD改进而来,在3D性能与高清解码能力方面都有改进。3D部分架构改进主要是将同意共享架构由第二代升级到第三代,执行单元的数量也增加了20%,定点处理能力也有所提高,另外,在OpenGL支持方面也提升到了2.1版本,支持更大的显存。因此单一的新酷睿处理器即可实现高清视频的流畅播放。


ThinkPad T410s

英特尔酷睿i3/i5/i7处理器家族

  英特尔2010年推出的最新移动平台核心包括5款新酷睿i7处理器——i7-620M、i7-640LM、i7-620LM、i7-640UM、i7-620UM;4款新酷睿i5处理器——i5-540M、i5-520M、i5-520UM、i5-430M;2款新酷睿i3处理器——i3-350M、i3-330M。它们均采用了双核规格,启用32nm制程工艺制造,真正将Nehalem架构带到了主流产品当中。

  更先进的工艺、更高效的架构、更完善的技术,英特尔新酷睿处理器拥有完全超越前代的性能表现和不可思议的智能调节能力。我们所测试的T410s采用英特尔酷睿i5-520M,是一款中端处理器。

  不久之后,英特尔酷睿2双核处理器将推出历史舞台,Core i7、i5、i3将全面取代高中低端市场,下面让我们来看一下酷睿i系处理器的具体参数。

  由于新酷睿i系处理器采用第二代K金属栅极晶体管制造,并采用了193nm沉浸式光刻技术(核心金属层)以及193nm和248nm干式光刻技术,这令晶体管栅极间距缩小到了112.5nm的程度(45nm制程为160nm)。第二代高K技术让32nm处理器在核心体积上比45nm缩减了30%,而32nm技术在减小芯片体积的同时也带来了极低的能量损耗,这使得新酷睿处理器的功耗和发热有明显的改善,也让笔记本产品的小尺寸设计和长时间续航更进一步。

  从新的酷睿i系列处理器的命名和参数可以看出,在移动处理器中消失已久的“超线程HT”技术又回归了,首批酷睿i处理器采用了双核四线程、四核八线程的规格。

  “睿频”是酷睿i系中高端处理器的一个亮点,它可以动态实现最优性能和能源效率。从新款酷睿i处理器的参数可以看出,以往我们都是看到标称的单一频率,而在新的酷睿i处理器中大部分都改为了最大频率(注:酷睿i3系列不支持睿频技术)。

  另一方面,我们可以看到M结尾的为标准电压处理器、LM结尾的为低电压产品、UM结尾的则与目前的ULV移动处理器所对应。